智合創新

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2021年7月7日星期三

2021年7月6日星期二

2021年6月2日星期三

PATENTRIZ® 創新工程: 汪周禮智合創新顧問有限公司 CEO ，過去曾服務於半導體(前後端)、AI軟體、手機製造及早期光碟製造等跨領域不同產業20+年的工作經驗，包括半導體前端製程與後端新製程開發RD、美商亞洲集團手機製造和頂尖AI軟體上櫃企業NPD&IP(專利、商標與著作權和營業秘密等) 管理與美中日台專利訴訟處理經驗。擁有18年以上協助企業運用創新手段解決產業技術問題的實務經驗，AI產品專利發明人，迄今已為服務企業(半導體、AI產品應用開發、新能源、化工、手機製造領域超過50個專案項目) 創造累積超過8000萬美金經濟價值。更多詳細介紹： https://intellectual-integration-innovation.blogspot.com/2020/03/blog-post_15.html

技術提供：Blogger.